Tweet
Nameการวิเคราะห์การเสียรูปเนื่องจากความร้อนที่มีผลมาจากกระบวนการ Solder Jet Bonding
Year2552
Start Date8/15/2009
End Date3/14/2010
Statusอยู่ระหว่างดำเนินงาน
Authorรองศาสตราจารย์ ดร.วิโรจน์ ลิ่มตระการ
Granterสถาบันวิทยาการหุ่นยนต์ภาคสนาม มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี